삼성전자가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 개발에 성공했습니다.

삼성전자는 5세대 HBM이 업계 최대인 36 기가바이트 용량을 구현하는 등 성능과 용량 모두 전작보다 50% 넘게 개선됐으며 올해 상반기 중 대량생산에 나설 예정이라고 설명했습니다.

그러면서 인공지능 서비스를 제공하는 고객사 수요에 맞춰 앞으로 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것이라고 밝혔습니다.

앞서 삼성전자는 올해 HBM 생산능력을 지난해보다 2.5배 이상 키워 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하겠다는 계획을 발표했습니다.




YTN 김태민 ([email protected])

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