दिल्ली: केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने डीएलआई (Design Linked Incentive) योजना के तहत स्वीकृत 23 सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन कंपनियों के प्रतिनिधियों के साथ संवाद किया।
इस दौरान मंत्री अश्विनी वैष्णव ने भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम, चिप डिजाइन में आत्मनिर्भरता, और मेक इन इंडिया पहल को मजबूत करने पर जोर दिया। उन्होंने कहा कि डीएलआई योजना भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।