HBM 다음은 CXL…삼성·SK '반도체 경쟁' 치열

[앵커]

메모리 반도체 업황이 호전되는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 미래 먹거리 준비에 속도를 내고 있습니다.

현재 인기있는 제품인 고대역폭메모리, HBM 다음 기술을 반영한 제품 개발에 한창입니다.

박진형 기자의 보도입니다.

[기자]

고대역폭메모리 HBM 뒤를 이을 기술로 거론되는 것은 컴퓨트익스프레스링크, 이른바 CXL입니다.

CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 서버 시스템내에서 메모리와 중앙처리장치, 그래픽처리장치 등을 효율적으로 연동하는 방식입니다.

기존 서버에서 사용하던 D램은 용량 확장이 제한적이고, 장치간 지연현상이 발생한다는 한계가 있습니다.

CXL 기반 제품은 장치간 병목현상을 줄이면서 확장성이 크다는 점에서 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있습니다.

시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 CXL 시장은 2022년 약 24억원에서 2028년에는 약 20조원에 육박하는 수준으로 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

2019년부터 구글, 엔비디아 등 15개 이사회가 CXL 컨소시엄을 구성해 기술 표준을 제시하고 있는데, 삼성전자는 메모리 업체중 유일하게 이사회 멤버로 활동 중입니다.

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로 업계를 선도하며 CXL 생태계 확산을 주도하고 있습니다.

특히 삼성전자는 HBM에서 구겨진 자존심을 만회하겠다는 목표로 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행중입니다.

한편, HBM 주도권 유지에 힘을 쏟고 있는 SK하이닉스 또한 CXL 시대를 대비하고 있습니다.

SK하이닉스는 CXL 2.0 메모리 확장 솔루션, CXL 풀드 메모리 솔루션, 컴퓨테이셔널 메모리 솔루션 등 3가지 솔루션으로 CXL 메모리 시장을 공략한다는 구상을 갖고 있습니다.

연합뉴스TV 박진형입니다.([email protected])

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